2月8日，广东省特种设备检测研究院顺德检测院副院长文青山一行前往广州市某知名高新技术企业，围绕科技项目《半导体晶圆全自动涂胶显影系统研制》开展科研技术交流活动。

活动期间，顺德检测院相关人员介绍《半导体晶圆全自动涂胶显影系统研制》项目的进展情况，分享了其在半导体检测领域积累的丰富经验和专业知识。企业展示了其在涂胶显影设备方面的最新研发成果，包括设备的涂胶模块和热板模块在实际应用中的表现以及整机设计制造方案。双方还围绕半导体涂胶显影过程中的技术挑战、设备研制的关键技术要点以及工艺流程等方面进行了深入交流探讨。

此次活动不仅加深了顺德检测院与该企业之间的合作关系，更是为科技项目《半导体晶圆全自动涂胶显影系统研制》助力。双方表示，今后将继续保持密切沟通与协作，共同推动半导体制造领域的技术创新与发展，为提升我省乃至我国半导体产业发展贡献力量。（理化室 供稿）